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aaaa88
Junior Member
 

加入日期: Mar 2012
文章: 733
引用:
作者qwer456
想問一下
有鉛製程與無鉛製程為什麼差那麼多,關鍵原因是在哪邊呢?
不耐電腦高溫而縮短壽命?

無鉛銲錫熔點比較高....所以容易虛焊或是熔錫不完全...應力變差...
還有無鉛延展力附著力也差.....

光這個BGA有錫球之類的耐用度就受到很大的影響了.....
舊 2014-02-11, 01:34 PM #85
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aaaa88離線中