引用:
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作者firmware
TSMC 2015年的重頭戲自然自 16nm FinFET製程, 雖然說純製程目前大家都輸intel, 但TSMC and ARM聯盟都都有想到10nm後的事情.
這時候3D IC(die level stack)又可以搬出來了, 即便16/14 FinFET製程會使用很久, 但一來成熟後價錢會更低, 而且可以再加入3D IC繼續堆疊出一個超級SoC怪獸
intel vs 泛ARM-based alliance, 設計架構巨頭們都有能力進步就先不講,
若單看半導體製程未必準(是一個因素沒錯), 但人多勢眾的產業勢力也很恐怖...
非x86的巨頭們絕對不想讓intel再來玩一次 "一枝獨秀" 的遊戲...
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大頭講話都馬講得滿滿的
Hermann Eul好歹也是Intel head of mobile computing
目前22nm打28nm intel輸的這麼慘
10打16就算可以在已經產出的晶片的價格/效能/大小/耗電等等各項指標都打平
(intel的晶片設計v.s.其他家的晶片設計)
也要看哪時候會有這麼大的產能滿足市場
TSMC號稱20->16是無縫銜接，要換的設備很少
(這代表TSMC從16->12或10會加速?因為那些換設備驗證設備的功夫省下來了)
28奈米TSMC在IC廠搶產能不計較價格下，產了一年收的錢才佔營收1x%
intel目前先進產能都先給cpu，毛利高才能付工廠.設備經費
TSMC也一樣
以目前intel輸慘，打中低階市場的策略來看
最先進製程生產出來的晶片能壓到多低的價格很難說
如果用10nm大量量產，比較有可能的做法是做高階晶片給asus/聯想這些pc廠，
幫他們打有自有晶片的三星/apple
當然如果intel/pc陣營到時候軟體還是不具備挑戰的資本
就只能把以前賺得拿出來拚10nm產能
一年應該要破十億美金的設備攤平費用orz