TSMC 2015年的重頭戲自然自 16nm FinFET製程, 雖然說純製程目前大家都輸intel, 但TSMC and ARM聯盟都都有想到10nm後的事情.

這時候3D IC(die level stack)又可以搬出來了, 即便16/14 FinFET製程會使用很久, 但一來成熟後價錢會更低, 而且可以再加入3D IC繼續堆疊出一個超級SoC怪獸

intel vs 泛ARM-based alliance, 設計架構巨頭們都有能力進步就先不講,
若單看半導體製程未必準(是一個因素沒錯), 但人多勢眾的產業勢力也很恐怖...

非x86的巨頭們絕對不想讓intel再來玩一次 "一枝獨秀" 的遊戲...