談到die size，手機CPU一般要求在100mm²上下。

102mm²- 28nm雙核Apple A7
102mm²- 22nm四核Bay Trail-T
160mm²- 22nm四核Ivy Bridge
140mm²- 32nm雙核Sandy Bridge
216mm²- 32nm四核Sandy Bridge

從前代32nm的Medfield已用在手機上（即使是可憐的16個機型採用，在逾30個國家開賣）跟22nm的四核Bay Trail-T裸晶尺寸（101.87mm²）來看，22nm的雙核Merrifield會比28nm的雙核Apple A7更小。

硬體技術上，Intel Silvermont的精簡型X86架構搭配其省電功能，應能匹敵ARM Cortex-A15核心。從前代Medfield的應用案例來看，雖用者稀，但多是電池續航力的爭議，而Merrifield應精進更多。

Intel的手機design-win悽慘，撇除早期驕傲的定價政策不談，更多是因為在智慧行動市場的招牌不如ARM響亮跟Android生態體系對X86的優化與支援未盡完善，然這已是惡性循環（愈賣不好，愈沒支援）的下場，如同上不了架，貨再好也沒用。

Intel的roadmap顯示，1H14的雙核Merrifield跟2H14的四核Moorefield都是22nm製程，定位在中高階市場；面向低價機的3G整合型SoFIA至少要到今年下半，4G整合型SoFIA更排到了明年。在未來的6個月，Intel只能拿高端的Merrifield墊檔（可能連Moorefield都得拖下來）來打低價市場，用心良苦，損失慘重。

砸錢交朋友，看來是Intel唯一能做的。沒有用戶基礎，啥都是浮雲。

平板直接侵蝕筆電市場，是Intel首要收復的失地，不在話下；面向當紅炸子雞的新興市場，大螢幕手機（phablet）也是中流砥柱。兩者都盡入Intel眼底，但不會是未來僅有的目標。說到底，縱使貨鋪了，還是需消費者買單，否則都是打水飄兒了。

玩味的是，在ARM陣營驚動四方的64-bit風潮，Intel Atom早就是這個級數了，能替Atom加分嗎？

Samsung自家的CPU都是獨立型的，只能用在高階手機跟平板；真正大宗的中低階手機走的都是第三方的整合型方案，Broadcom占不少。看來較像其龐大的手機出海口提供了自家CPU發展的舞台；當然自家CPU也相對帶來差異化，有利手機的marketing跟品牌形象。值得觀察的是，Samsung處理器已確定加入LTE整合路線，未來與Qualcomm之間的供需互動，會是有趣的發展。