作者weiter5494

智慧機正火『熱』，來哈一『管』吧！

應用處理器速度有增無減，被動散熱已然無法完全紓解手機需求，降頻頻見。自今年五月中NEC-Casio全球首發熱管式水冷手機Medias X N-06E後，手機廠瞬見曙光。半年後，『熱管』效應發酵，眼見熱管手機即將到來。

http://k-tai.impress.co.jp/img/ktw/...1/heat_pipe.jpg

http://ascii.jp/elem/000/000/794/79...R_c_800x600.jpg

http://ascii.jp/elem/000/000/794/79...R_c_800x600.jpg

http://ascii.jp/elem/000/000/794/79...R_c_800x600.jpg
source：Medias X N-06E by NEC-Casio Mobile

石墨片加銅箔的傳統散熱方式僅能有效導熱至熱源附近，在高速化的處理器與基頻普及之際，逐漸難以應對。比Ultrabook中的1~1.2mm類型更纖細的0.6mm超薄熱管，挾其更優異的散熱效率（13倍）運用在手機中，便得以依規畫布局將廢熱更均勻分...