智慧機正火『熱』，來哈一『管』吧！

應用處理器速度有增無減，被動散熱已然無法完全紓解手機需求，降頻頻見。自今年五月中NEC-Casio全球首發熱管式水冷手機Medias X N-06E後，手機廠瞬見曙光。半年後，『熱管』效應發酵，眼見熱管手機即將到來。








source：Medias X N-06E by NEC-Casio Mobile

石墨片加銅箔的傳統散熱方式僅能有效導熱至熱源附近，在高速化的處理器與基頻普及之際，逐漸難以應對。比Ultrabook中的1~1.2mm類型更纖細的0.6mm超薄熱管，挾其更優異的散熱效率（13倍）運用在手機中，便得以依規畫布局將廢熱更均勻分流至手機表面區域，散熱成果較石墨片平均少2度。

雖然熱管的手機應用早有投入，但宥於技術門檻與良率，ODM廠未敢貿然採用。據稱，目前日系FujiKura、Furukawa與台系CCI、Tyso四廠家已通過認証並具量產能力，而熱管與石墨片兩方案的成本範圍各在US$1.2~2.0、US$1.0~2.0，差距不大，可望被大幅採用；而更先進的0.4~0.5mm類型也在開發中。

順勢而上，連手機用的超薄風扇，都有人端出來了。散熱模組的傳統產業，再現風華，CCI與Tyso股價同慶。

只是超薄熱管半年前良率僅30%，如今精進幾何？還有當年NB用熱管漏水失效頻傳的隱憂，ODM廠已然釋懷？