作者weiter5494

關於2.5D封裝的關鍵角色 - 矽中介層的目前進展，上個月舉行的Global Interposer Technology Workshop有些討論，可以參考。SPIL應該是目前是唯一參與2.5D矽中介層生產的封測業者，目前已送樣，預定2014年Q1量產。