引用:
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作者小壞蛋
ESSENCE III的數位模組跟DA模組兩塊板材的距蠻遠的，這麼長的距離用PIN header會比較好嗎？沒用過沒量過所以我持保留態度
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距離是跟 layout 有關
我沒看過整體的 PCB布局
但以這機種而言. 並非不能調整 T型 PCB來縮短距離
引用:
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作者小壞蛋
就我自己工作上的經驗來說，Board to Board用cable是很正常的事，最好的是用FPC/COAXIAL，再來是WIRE，最後才是FFC
是說這解出來的I2S訊號也不是多高速的訊號，用哪個都可以，WIRE還可以作impedance control，至少比FFC好一點
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Board to Board 如何連接是看機構端設計以及 EE 端要走的訊號多寡
還有 TOTAL COST 決定
當然. CABLE很適合Board to Board. 因為完全不用考慮公差. 大家也樂得輕鬆
只是在這裡直接用上軟排差. 總有點廉價感的 FU.......
以ASUS而言. 應該有更好的選擇