應該說手機基本上根本不耐熱，裡面也沒風扇，熱源只能從機殼散出去，有些人把手機拿來當遊戲機，不然就是跑一堆高負載的程式，長時間下來，手機內的溫度八,九十度都有可能，只是外部只感覺到熱熱的，這不是散熱機制做的好，是熱根本散不出去，如果你還插著充電，邊玩邊充，根本是兩頭燒。

沒用過高通28nm的CPU不清楚，但自己有用過40nm和45nm的ARM架構的CPU，時脈約1GHz，單核雙核都有，單純的開完機後完全不動，CPU溫度就差不多50度了，高負載下連摸都不能摸，裝殼之後外面感覺不出裡面的超高溫，長時間工作下來，沒出問題也只剩半條命，現在電子零件壽命不長也是正常的，明明需要風扇郤一直說不需要。

這年頭廠商都在拼極限溫度的，看看一堆顯卡預設風扇轉速機制，GPU都要到八，九十度時才會加速，不是在升高溫之前就要先壓下來才對嗎？感覺都火快燒到屁股時才開始拿水來澆，變成使用者得自己設固定轉速，不然就是燒改過的BIOS，讓風扇可以在GPU達到八，九十度前，風扇就開始加速。