好像不用這麼麻煩.

美國時間 2 月 21 日，行動處理器大廠 Qualcomm（高通）發表全新 LTE 通訊晶片模組 RF360，支援全球 40 多種不同的 LTE 網路頻段，包括 LTE-FDD、LTE–TDD 以及 WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA、GSM / EDGE 在內目前世界主流的網絡頻率，允許內建該基帶晶片的智慧型設備在全球所有國家的電信運營商中自由切換網路模式，首度實現支援全球各地的 4G LTE 網路的目標。將於二月底舉行的 MWC 2013 世界通訊展高通也將展示 RF360 通訊晶片模組，而該搭載晶片的手機預計將於今年下半年在市場上銷售。