我從沒說過用tsv做的才叫3d ic阿,而且實際上samsung的3d nand也需要tsv
而且做3d ic的方式本就不止tsv,還有更簡單的pop。

此外救我看你貼的ppt,他本身也將3d nand分在3d process integration,
而不是在3d chip stacking,僅有在最後結論冒出來一點說不管process integration
還是chip stacking都是3d ic,但在其他國內外的報告上,3d ic的定義都是不同的晶片
與基板,晶圓接合。坦白說我很懷疑你貼那個ppt的正確度,
a.報告上有誤基本上天天可見,更何況是這樣level的8頁報告(連封面)
說不定他報告完就被台下的人質疑process integration是3d ic嗎?
b.我懷疑是某些公司為了在資本市場上炒作題材,把自家產品連結上3d ic

而且你也看到前面回文的h兄寫著"3D IC 跟 3D NAND本來就不是同一件事"吧
要查3d ic多的是,
http://edm.itri.org.tw/enews/epaper/10110/e01.htm
http://www.fly-well.com.tw/apply_upload/Documents.pdf
http://goo.gl/70JNIK
http://goo.gl/LVFQ0h

3d nand跟一般所指的3d ic 跟本不同。