引用:
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作者hareluya6510
打個比方
NAND 1個bit = 1個火柴盒
要把NAND 容量做大的方法有:
1. 把面積做大,放更多火柴盒
2. 面積不變下把火柴盒做小, 也可以放更多火柴盒
3. 面積不變,火柴盒大小不變下, 把火柴盒切成2區(MLC)或3區(TLC)
4. 面積不變,火柴盒大小不變下, 把火柴盒做堆疊(疊24層容量就增加24倍)
這就是3D的概念
目前進度不明, 畢竟3D不是說做就做的出來的
尤其是NAND還滿GY的
1個bit掛掉, 那個Block就不能使用
疊越多層良率掉的速度肯定是雲霄飛車等級啊(說不定是火箭等級的)
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我沒說他不是3d立體結構,我只是說他不是"3d ic",而且這些根本老掉牙..
他做這個都已經快10年了。要做很多層就算3d ic,你認為你現在用哪個mos
是只有一層的?
也絕對不存在你所謂3d做不做的出來問題,是一定做的出來,只是做成3d是不是能夠
更便宜並且解決遇到的困難,而你所謂那mlc,tlc更不是3d的概念,我印象中旺宏的網頁
寫得還蠻詳細的,你可以看看他們怎麼做be sonos的