1.這不是3d ic,他只是做成多層互連的結構,跟把其他晶片以3d封裝不同

2.這國內也有在做,下面是旺宏2011年的8層結構
http://goo.gl/npogo0
http://bbs.tianya.cn/post-333-82992-1.shtml
這方面我沒啥研究,不知道它們現況如何了。

3.三星雖然在各種dram,flash的市占,產能居於領先地位,
但在新穎技術上很多還是跟amd一樣都喜歡在ppt上市發售
光amoled tv就2011要開始販售,到2012又說要在奧運前開賣,結果2012
年底又說2013年中,結果一路下去遙遙無期。過程中跟LG兩個時不時又放出
重新檢討amoled技術的可行性,順便跟南韓政府要點錢。

現在又搞個曲面amoled tv...說來說去都是宣示用。與其等他把多層結構
普及我還不如等18吋晶圓普及再加上製程的進步,到時候應該價格跟硬碟有得拚