引用:
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作者everspiral
LPDDR3 4GB 現在價錢已經跌了10%, LPDDR2慢慢的會被淘汰
相較於標準型來說,投入的廠商多,價錢相對友善
CPU以T2來說,L2包了LPDDR2 256MB,用的還是TSMC 40nm製程
不過那是2010年的事情了
以intel的功力,在x86雙核心CPU中整合2GB的LPDDR3不是難事
TSV技術的目標就是要取代封裝打線製程。
成本會比eDRAM便宜不少,
但是32Bit的頻寬,等效時脈2133MHz實際傳輸量只有8.5GB/s
相當於DDR3 1066,也夠用了
讓記憶體慢慢地走向封閉式, CPU+M/B+RAM三位一體
如此一來更換平台就必須無法保留,刺激市場買氣。
intel可以利用這點跟美光結盟, 以後記憶體真的就會變成像乙太網路卡之類的產品
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ok,如果要整合2GB LP-DDR3進去的話 兩條路
直接做在矽晶上 或是走立體封裝
如果直接做在矽晶上 以一顆Samsung 20nm製程的4Gb LP-DDR3晶片面積80mm^2估
2GB就需要320mm^2
Intel不是nV或是Apple 這個大小對Intel而言
拿來用在消費級產品是無法接受的
可是用在伺服器級產品 2GB又太少
走立體封裝 不管是TSV還是PoP 都要考慮熱源集中 散熱問題如何處置？
加上X86本身就耗電 ARM可以的方案 X86未必有條件作
桌面環境多這2-3W的確沒差 但是又會遇到桌面環境只配2GB是否足夠的議題
最後一個問題是價位 LP-DDR3的價位目前是同容量DDR3的150%
亦即內建2GB的RAM 一顆CPU要貴上個大概NT$500
以一顆Pentium級的產品來說 這意味著售價必須提高將近30%
但是放在i3以上的CPU 2GB是否夠用 個人以為需要討論
個人的確同意X86架構的確終究會走到SoC上
但是不是現在
初期可能看Atom或是ULV級的產品吧