引用:
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作者dabochi
閣下的意思是指eDRAM還是PoP/CoWoS之流的立體封裝？
eDRAM蠻貴的
立體封裝封的DRAM以TDP跟大小來看 應該還是無法把標準型DRAM封進去
要搭配Mobile DRAM比較可行
但是這兩種方式應該都會促使現存的三大更積極地減少標準型DRAM的產量
個人以為這樣似乎會更好炒喔
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LPDDR3 4GB 現在價錢已經跌了10%, LPDDR2慢慢的會被淘汰
相較於標準型來說,投入的廠商多,價錢相對友善
CPU以T2來說,L2包了LPDDR2 256MB,用的還是TSMC 40nm製程
不過那是2010年的事情了
以intel的功力,在x86雙核心CPU中整合2GB的LPDDR3不是難事
TSV技術的目標就是要取代封裝打線製程。
成本會比eDRAM便宜不少,
但是32Bit的頻寬,等效時脈2133MHz實際傳輸量只有8.5GB/s
相當於DDR3 1066,也夠用了
讓記憶體慢慢地走向封閉式, CPU+M/B+RAM三位一體
如此一來更換平台就必須無法保留,刺激市場買氣。
intel可以利用這點跟美光結盟, 以後記憶體真的就會變成像乙太網路卡之類的產品