作者dabochi

閣下的意思是指eDRAM還是PoP/CoWoS之流的立體封裝？
eDRAM蠻貴的
立體封裝封的DRAM以TDP跟大小來看 應該還是無法把標準型DRAM封進去
要搭配Mobile DRAM比較可行

但是這兩種方式應該都會促使現存的三大更積極地減少標準型DRAM的產量
個人以為這樣似乎會更好炒喔