我如果FDM模型還要再去做表面加工，那還不如回去用CNC刻模型算了...

啥用途得要求有不同類型得成型可以適用

要精度有光硬化成型機，只是那個材料錢等要降到能大量使用還不知道要等幾年
至於比較常見使用PC.ABS料條得FDM快速成型機，就連200萬等級的FDM400高階機型也不過0.1mm精度(在這極限精度下噴嘴只能使用差不多2~2.5桶料)

坊間現有得低價RP成型機連塑膠射出得7成強度都不足，線層間得黏合要確實，就必須有高溫成型室，那玩意兒得等級是連成型室內的照明燈泡承受溫度(環境溫度)到120度得高檔貨，我打電話去跟飛利浦洽詢根本台灣市面不零售，連代理進口都沒有，只能去跟原廠買(這一顆要價800台幣，原廠只附了兩顆作備品)

這東西本身成型速度就是很慢，一條線慢慢跑堆積成型得工作機是怎樣都難以跟大口徑高壓進料得一般模具成型比價格得，它就只能作為以不開模的小批量或開模前確認模型得手段

而金屬用得雷射燒結是要它得低應力特性，這麼大型得零件一般鑄造後作熱處理後得應力消除很麻煩，自變形量很難作有效控制，自然這東西就有使用得價值，而且這玩意兒出來的成品還是單晶得，強度不成問題(不過它還是要加工過，雷射燒結得成型面比較粗糙)

另外XElem兄所提得半導體製程，其實光罩就是半導體用得的模具，不然要是一條線慢慢跑，那整塊晶圓可以讓你跑到天荒地老...