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meanway
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加入日期: Apr 2008
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作者oScARSh
你拿OLED和DRAM, 其實這是不太能類比的東西

OLED和DRAM單純只是製程的進步,
加上它本來也就沒有短縮成本和時間的任何替代方案
又加上它的材料也就是這樣

但是3D列印再怎麼想, 也只限在"成型"的工作而已

成型要考慮的東西就很多了
1. 每一件的生產成本? 這可不像你寫的OLED,DRAM一樣還有什麼好進步的
2. 使用材質? 目前3D列印的材質極少, 就算開發出新的材質可利用的範圍不明, 成本不明, 強度不明, 韌度不明, 硬度不明, 耐用度,抗外在侵蝕能力很多很多
3. 成型有短縮成本和時間的即有方式, 例如做螺絲, 開個模要做個10萬針, 每一支的成本可以壓到極低, 但是你3D列印真的是單支成本xN, 還有製作的時間
4. 固有模具有很低的出錯率, 因為它實在很原始. 3D列印是電腦控制的, 要求機材的精度要高, 本身不能有問題, 超大量成本時QC又是另一個成本

還有一大堆要考慮


我不會全盤否...



OLED有材料差異問題
LED也是--像矽基板,藍寶石基板...印象中4-5基板
您說的其他的我不否定,但我覺得這些都是過程...時間長短而已~

半導體封裝也是有-金打線/銅打線.材料問題
封裝方式,未來的3D封裝....都會影響成本
不是很單一原因的製程問題
 
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舊 2013-06-15, 01:04 AM #82
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