這篇我有看到
但我還是有點懷疑...

如果包進Die中，那之前為何Intel投影片上要寫封裝在基板上？
以Intel的個性，應該會大力宣傳
另一點就是，Intel之前公佈的Haswell電晶體線路圖
上面有標示出FIVR Chip的位置嗎？
之前投影片說，要到下一世代14nm才會做到Die中

有做進Die中的技術，為什麼移動版不用呢
移動版應該比較需要做進Die中吧
所以...會不會桌面版本其實沒有實做？