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doomer19830129
Power Member
 

加入日期: Oct 2012
文章: 630
引用:
作者canyo
感謝解說

不過我認為主要用料較好之處如您所指IR3550 PowIRstage、亞鐵鹽芯電感等
多的IO port、系統風扇插座、POWER、RESET、CMOS CLEAN按鈕、除錯燈號這些應該只佔成本零頭而已
AMD Dual Graphic成本應在APU上,板子只是把線路拉出來接上連接埠而已
3D bios軟體成本應該可以讓其它不同型號板子攤提成本
原生USB3.0那是晶片組功能差異(好吧...算高規格的晶片組採購價格較貴)


多的i/o應該也要有相關的控制晶片,軟軔

我是覺得一些軟軔設計也要成本,不是只有硬體方面
     
      
舊 2013-06-14, 12:15 AM #91
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