引用:
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作者doomer19830129
例如用IR3550 PowIRstage(閘極驅動器,二極管,控制器,電晶體...等整合)
比傳統電晶體佈線..等,設計還好(圖1)
電感則是用了60安培耐電流的亞鐵鹽芯電感
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感謝解說
不過我認為主要用料較好之處如您所指IR3550 PowIRstage、亞鐵鹽芯電感等
多的IO port、系統風扇插座、POWER、RESET、CMOS CLEAN按鈕、除錯燈號這些應該只佔成本零頭而已
AMD Dual Graphic成本應在APU上，板子只是把線路拉出來接上連接埠而已
3D bios軟體成本應該可以讓其它不同型號板子攤提成本
原生USB3.0那是晶片組功能差異(好吧...算高規格的晶片組採購價格較貴)