機殼後扇應該要裝上，有卡到可找低轉薄扇，高負載時可再小降幾度，也分擔電源供應器大扇的負荷．

　　如果殼內整體是負壓的，則擴充槽後擋板要補齊，以免積塵和溼氣日久讓擴充槽接觸不良．



　　１２扇１８００ＲＰＭ應該已超過３０ｄＢＡ，不過保持在溫限６７度以下絕對是正確的做法∼∼

http://ark.intel.com/products/33082/

　　熱阻０．１６９度／Ｗ，３０度溫差足以負荷１７７．５Ｗ：

http://www.hkepc.com/7016