引用:
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作者Sioux
http://www.pcdvd.com.tw/showpost.php?p=1083675652&postcount=26
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最主要問題不在於TDP啦...
半導體晶片最care的是Tj(junction的溫度)啦......一般矽晶片Tjmax的設計是在125度C...超過則會有可靠度的問題.......
然後封裝再將晶片的熱導出來(熱阻值theta jc)...j-junction c-case.....然後封裝加上散熱片及風扇再導到空氣(熱阻值theta ca).....c-case a-air
熱阻值不同......則溫度降低的梯度就不同.......
所以TDP一般都是定義在已知或特定的散熱器上......用更好的散熱風扇... 那theta ca就更低.....整個晶片能夠承受的TDP就可以更高...
像AMD一般的CPU TDP大都是125~140W.......這次放出官方超頻板...FX-9000和FX-8770.....220W....真不知他要怎搞哩....巨無霸風扇嗎???
為了那麼一點頻率...浪費那多電...真的是不值得呀...