以單就晶圓來說, 有些製程溫度更高(300-1000度)
高溫就晶片來說也許還好,但送到後段封裝時就不一定能耐那麼高的溫度
而且板子還有其他原件也不一定能在100度維持正常運作, 甚至會減壽
要做無風扇板,對流是蠻重要的,廠商應該也要在產品註明一下比較好