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COB面光源成LED燈泡首選之一
文章出處： 網責任編輯：作者：人氣： -發表時間：2013-02-23 19:10:00
COB面光源成LED燈泡首選目前COB封裝的球泡燈已經佔據了LED燈泡40%左右的市場。

隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產品可以實現更優的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產品價格。 正是基於此，與傳統LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片(COB)集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的製造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優勢，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED面光源照明模塊封裝技術。

COB封裝將電參數相同的LED芯片顆粒配對，按功率設計好組合光源的矩陣排列，通過COB封裝工藝流程將N個顆粒的LED綁定在鋁基板或陶瓷基板上，成為一個新的LED光源模組。

目前COB封裝的球泡燈已經佔據了LED燈泡40%左右的市場，國內很多企業都開始走COB封裝模式。 業內人士預測，COB封裝將成為未來發展的必然趨勢。

面光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設計，是未來封裝發展的主導方向之一