引用:
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作者donqa102
你這樣比較就必須把機殼整體的散熱都考慮進去....
冷排來離冷空氣近有優勢，可是除非整機被動散熱，不然只要機殼風道設好，高階空冷一樣能無風扇(機殼還是要有風扇)...像是銀欣的垂直風道之類的。
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嗯嗯！我指的是整台主機都沒有風扇
其實不難達成
只要機殼是鋁鎂合金的就行
現時硬碟可以換成SSD
而POWER也越來越多做無風扇設計(我自己就是用silverstone的無風扇夜鶯系列)
剩下的就只有CPU風扇的問題
但就如你所說的
水冷的散熱排必須要直接與外界接觸，不能被悶在機殼裡面
只要以上能達成，主機內有無風道就不是那麼重要(當然，有風道規劃溫度還是會比較低)