ｉ社已經說過要看「表面溫度」而非「核心溫度」了，各主機板廠所附軟體也都是列出前者，這部份ＥＴ６和ＡＩＤＡ讀數是相近的．



　　富鈞原廠網頁的Ｓ１２８３規格，三根８ｍｍ熱管，熱阻０．１６度Ｃ／Ｗ：

http://www.xigmatek.com/product.php...e=specification

　　加壓超４．５ＧＨｚ的５８００Ｋ，由待機到燒機，依ＡＩＤＡ數據，２７升到５６溫差２９度，這表示已經超過１８１Ｗ，依ＥＴ６是２４升到５５溫差３１度，更是將近１９４Ｗ！

　　１８１∼１９４Ｗ還要加上待機功耗一定破兩百瓦．

　　兩倍功耗以上換到的只有增加１８％效能．．．

http://products.amd.com/en-us/Deskt...3=&f4=&f5=&f6=&



　　Ａ社的原廠「銅芯」散熱器資料似乎尚未釋出，先拿ｉ社原廠銅芯來參考，在高轉時為０．３５６度Ｃ／Ｗ：

http://www.nidec.co.jp/product/fm/pdf/heatsink-017.pdf

　　上升２９∼３１度是Ｓ１２８３「裸測」燒機，以原廠銅芯來算足足要升溫６４．５度，也就是說加上室溫２２為８６．５度，光裸測都已經超過５８００Ｋ的溫限７４度．

　　進機殼則還要至少再加上１０度．．．



　　所以想加壓超５８００Ｋ又要在機殼內長期穩用的話，倒算回去至少要動用到Ａ社原廠銅底四熱管那顆熱阻０．１９度Ｃ／Ｗ，然後主機板供電相數也要夠多，機殼更是要多扇強化散熱才能排出那些廢熱：

http://www.sunon.com.tw/uFiles/file...hnology/004.pdf



　　災情．．．

http://www.mobile01.com/topicdetail...2&t=3131278&p=1