目前台積電10nm製程已經出現在roadmap上了...

要是10nm+3D IC成熟可量產之後, 到時候的手機/平板就可以看到魔獸級的SiP系統封裝了...

基本款大概就是 : 高效能多核ARM-based core + 高效能多核GPU + stack LP-DDR3 8GB + stack 128GB NAND.....

到時候intel自家的x86 CPU應該也完全SoC化了, 南北橋這個名詞總算可以消失了...