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hTC新機皇發表 力抗三星蘋果
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鋼蛋3
Advance Member
加入日期: Sep 2011
文章: 442
引用:
作者
semmy
htc有用過via的晶片嗎?這兩個搭配在一起,不知道是什麼結果?
想看公司倒閉嗎
其實,單就產品本身來說
我覺得HTC的新機不管外型或是規格都不錯,
改掉過去許多區缺點例如規格不再給的不乾脆一次到位
機殼不再補釘風老路子
不過,一想到HTC過去的種種事蹟
不管是對待員工的方式、合作廠商洋華事件、........
我就支持不下去
__________________
簽名檔可以吃嗎????
2013-02-20, 10:17 AM #
40
鋼蛋3
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