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鋼蛋3
Advance Member
 
鋼蛋3的大頭照
 

加入日期: Sep 2011
文章: 442
引用:
作者semmy
htc有用過via的晶片嗎?這兩個搭配在一起,不知道是什麼結果?

想看公司倒閉嗎

其實,單就產品本身來說
我覺得HTC的新機不管外型或是規格都不錯,
改掉過去許多區缺點例如規格不再給的不乾脆一次到位
機殼不再補釘風老路子

不過,一想到HTC過去的種種事蹟
不管是對待員工的方式、合作廠商洋華事件、........
我就支持不下去
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簽名檔可以吃嗎????
舊 2013-02-20, 10:17 AM #40
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