如同其他網友所述,自己更�**姹氻ㄔi能,SO-DIMM 4G的模組兩面共16顆IC是禁不起拆拆拔拔的,很容易把PAD扯下來導致PCB報銷,之前修DRAM最討厭修的就是SO-DIMM,
用熱風槍加熱要取下IC時很容易連同周遭的IC一起吹歪導致內部短路,沒維修經驗也很容易燙傷!
測試儀器網頁
測試的機器要價15~20萬台幣,一般的維修工作室應該是不會投資
下圖是標準桌機用PCB,上面兩隻是DDR2空版(有上被動元件),圖中是DDR3黑版,下面是DDR3綠版
下圖是沒有上錫的空版,BGA顆粒下面就是長這樣
請問你要如何判定是哪顆IC不良?