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加入日期: Oct 2000
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引用:
作者不笑的老K
 另,intel CPU 已經打石膏打很久了,NetBrust 之後就沒再見到過使用矽油氧化鋁之外的導熱方案,說真的…這公司盈利這麼高,不應該省在這種小地方,況且 intel 製程遠比 GF、TSMC 等先進,為了應對接觸面縮小的問題,採用效果更好的導熱劑是必需且必要的。


不過,Ivy Bridge的金屬蓋中
至少可以用和前代Sandy Bridge一樣的無釬焊(可以找到開蓋圖)
但是卻改用更廉價的散熱膏方案
只能說Intel滿沒誠意的
舊 2013-01-04, 10:00 PM #33
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