3D效能分享 - PowerColor撼訊 AX7970 3GBD5-2DHV3
3DMark Vantage => P33910


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 383.69 FPS


Unigine Heaven Benchmark 3.0
1920 X 1080 => 100.7 FPS


搭載高階VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相當高，可惜小弟目前手邊只有7970單卡可以使用
對於單卡VGA的3D效能來說，Z77X-UP7表現在水準之上，仔細比較之後3D效能有3~5%的落差
看起來有可能是使用Windows8或是改用nVIDIA新版驅動軟體所造成的差異性
將來有機會的話，個人會運用3DMark Vantage在有關3D效能方面再多做比較

耗電量測試
系統待機時 - 103W


運作LinX讓CPU全速時 - 246W


執行FurMark測試 - 430W


i7-3770K關閉C1E同時超頻至4.8GHz，此時再搭載一款高階VGA - AMD HD7970
平台中使用非80Plus規格的600WPower Supply，來比較以上三種狀況的耗電量表現
待機時的耗電量比起以往的測試算是相當地低，CPU或GPU全速運作時的耗電量也明顯升高
可見得Z77X-UP7雖然使用高達32相的CPU供電，在耗電量表現並不會增加額外的負擔

溫度表現(室溫約26度)
系統待機時 - 33~38


運作LinX讓CPU全速時 - 80~86


使用i7-3770K超頻到4.8GHz的散熱環境，較建議搭載高階空冷或水冷散熱器比較不會過熱
測試時的室溫與夏天相比之下已經下降約6度左右，CPU全速大約在80~86度
如果是冬天10幾度的環境溫度會讓CPU全速溫度再更為降低一點
對於這樣的溫度表現，還是會建議如果要放入Case長期使用的話，內部風扇對流相當重要

同樣在室溫約26度，以測溫工具測量到MOSFET溫度
GIGABYTE在ComputeX 2012時已展出過IR3550 PowlRstage，為自家高階MB新款供電設計
待機時關閉C1E功能，待機環境下最高約35.7度，CPU燒機時最高約46.7度
以上的溫度表現算是相當地低，日後會再拿來與其他不同的Z77 MOSFET做溫度比較

GIGABYTE Z77X-UP7
優點
1.UP7使用10層PCB設計，比起先前UD7版本擁有更多的超頻設計與更好的硬體規格
2.導入UEFI BIOS技術，並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
3.獨特的OC-Touch超頻設計與CPU數位供電高達32相能提供更高極限的超頻能力
4.採用IR3550 PowlRstage新式供電設計，能有效將MOSFET溫度壓得更低
5.相當特殊藍牙4.0 / Wi - Fi擴充卡，在各種行動裝置流行的年代，能有更便利的應用層面
6.最高支援4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術

缺點
1.CPU電壓在預設設定的待機與全速時波動較大
2.DDR3頻寬表現還有進步的空間
3.音效晶片建議可以用更好的等級



效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外觀比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
性價比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100

Z77X-UP7在軟硬體方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加強
例如採用新式IR3550 PowlRstage供電設計與CPU數位供電提升到32相
支援到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術與獨家藍牙4.0 / Wi - Fi擴充卡
OC-Touch超頻設計能讓使用者在裸機超頻或是極限測試下有更方便的功能
對於配色設計也從全黑色系改為黑橘配色，在外觀視覺感也比以往還要好一些

Z77X-UP7型號為GIGABYTE在Z77中最高階的型號之一，搭載2012年來自家最高等級的用料與規格
不過也正因為是高階最頂級的產品，市場價格也是在Z77 MB中屬於相當高階的定位
面對金字塔頂端的MB產品，在C/P值往往不會有太高的分數，適合於預算高也追求頂級配備的消費者族群
近期windwithme分享過GIGABYTE Z77X-UP7與ASUS Maximus V Extreme這兩大品牌高階Z77
主要在空冷超頻或其他效能的測試，而對高階Z77有預算也在比較何者較優的消費者，希望能提供一個較完整的參考