引用:
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作者dongsoon
現在都是無鉛製程，最少過260度以上高溫，主機板廠一張板子賺沒多少錢
要是CPU因不可抗拒因素、或人為疏失在迴焊時掛掉(焊上去沒測都是看不出來的)
算一批板子1000pcs好了，全上i7的CPU全爆板~不就賠死了......
再者，現在無鉛製程的板子焊點都沒以前的漂亮、也容易氧化(不知有沒有改善就是了)
維修也是個大問題，有迴焊過BGA的朋友就知，稍加不注意溫度、濕度那顆拆下來的晶片
就一定傷到了......結果也是要報廢~
結論，主機板廠不會拿石頭K自已的腳的......
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剛好有接觸代工廠,
南北橋一樣是BGA封裝的,還不是照樣焊上去,
顯卡的GPU、NB的CPU每顆也都BGA封裝,都焊好幾年了,
個人觀察,LGA比BGA難焊多了,溫度需求更高,Reflow Profile更難搞,
LAG焊失敗就沒救了,BGA卸焊的時候拆的好,重植球有機會救,
而且INTEL強迫板廠吃下晶片已經不是第一天的事情,
這對板廠也不一定是壞事,
未來板廠應該會出現更多市場區隔的產品,
拿掉LGA成本更省,是福是禍還不知道,
我猜未來各大板廠和INTEL一樣會維持伴生的合作關係,
反而是延生出的不利因素會轉嫁到消費者身上,反正DT市場你們沒得選...
