奇怪！這趨勢有這麼難推測嗎？不過也是啦，連微軟跟Intel都會看走眼當年的蘋果跟ARM而變成今日的大患，何況是一般人

14nm製程+SOC化後，入門級(賽揚或奔騰)SOC的最高功耗大概連35W都不到，要這麼大顆散熱器幹嘛！

14nm製程+SOC化後，入門級(賽揚或奔騰)SOC的晶片面積大概連50mm都不到，加上省掉PCH晶片的製造成本及封測成本、CPU腳座成本、部分脈寬調變元件成本、部分擴充槽成本，全部加起來至少可比現在的產品節省一半成本

這還沒算上節省的PCB成本及面積(省掉PCH晶片面積、部分脈寬調變元件面積、部分PCB佈線面積、部分擴充槽面積)

加上到時候TSV技術大概已經成熟，一顆記憶體IC就能堆疊4到8顆記憶體晶片，連記憶體加SSD只要銲上兩顆指紋大小的IC就能全部搞定，一般消費者不愛死這種設計才奇怪！至於DIY族群注定將被邊緣化或最終只剩下高階產品可玩。