送板 => 印錫膏 => 點膠 => SMT => 迴焊 => AOI (流線,這階段跑的順的話,只要一個人操機就好了)

DIP (若有的話,需要人力) => ICT

組裝 (需要人)

BURN(RUN) IN => Function test (基本上就流線,頂多也是一個人顧機台)

包裝 (需要人)

QC (需要人)

如果,沒有傳統的DIP零件,需要大量的人工插件,真的是不需要多少的人力

現在的PC和手機產品,大部分都已經沒有DIP零件了,除了MB上還有少數DIMM以外

工廠的人力,主要是維持設備的順利運作,而不是直接從事生產