各廠的製程／電晶體數量／架構不同，根本就不需有什麼一致標準，實測表面溫度多少就是多少，什麼核心溫度定高定低，連ｉ社都叫大家看表面溫度了．

　　Ａ社文件連每一階時脈是多少ＴＤＰ多少電流都實測列出，怎麼會說室溫或散熱片溫度沒寫，前者一點都不重要，因為殼內溫度一定又比殼外室溫高出幾度，直接標出散熱片開始的溫度就好啦，原廠文件第２３頁：

http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/43375.pdf

　　Ａ社分為兩組，散熱片由殼內溫度３８及４２開始，前者後者不管是大殼小殼或殼扇多寡的區分都無所謂，ＨＳ７８從散熱片３８度起：

　　１２５Ｗ　ｘ　熱阻０．１９度Ｃ／Ｗ　＝　升溫　２３．７５度

　　加上殼內溫度（也就是散熱片開始溫度）３８，正是溫限６２．



　　２１頁的ＨＳ５５由散熱片４２度起：

　　６５Ｗ　ｘ　熱阻０．４３度Ｃ／Ｗ　＝　升溫　２７．９５度

　　加上殼內溫度（也就是散熱片開始溫度）４２，正是溫限７０．



　　原廠文件要多看，不要再說什麼ＴＤＰ迷思只能參考，熱力學整個宇宙都一樣．