補充一下:

上面所說的 "兩回事", 是指在這個散熱 case 裡, 溫度梯度與導熱效率是兩回事; 若談的對象是熱流, 溫差越大, 熱流當然也跟著越大..

而在這個散熱 case 裡, 因為產熱量固定 (可視為熱流 Q 值固定, 產熱來源是電能, 也就是電壓乘上電流), 而 △T = T1 - T2, T1 是晶片上的溫度, T2 是散熱歧片終端溫度..

散熱系統的目的是要設法降低晶片上的溫度 T1, 也就意味著要嘛降低 T2, 或設法增加 K 值也可以, 要不增加面積 A, 要不就是減少厚度 d (距離); 而在這個散熱 case 中, 電腦散熱系統 T2 值是室溫, 可說已經被固定, 能夠著手的只有就是 K, A 與 d..

若單只增加 △T 以提升導熱能力, 就會變成是提升 T1 的溫度, 失去散熱的意義..