引用:
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作者SUNGF
如果你能發明 矽+散熱（厚）金屬 焊接技術 而且良率成本散熱效能皆優
一定可以賺很多錢
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應該賺不了什麼錢吧......
印象中看過之前intel的i系列CPU是你所說的方式呀....直接焊死在鐵蓋上...
直到ivy才改成塗散熱膏加蓋方式....
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根據外媒Overclockers的報導，他們秉持追根究底的精神而實際把Ivy Bridge CPU的上蓋(Integrated Heat Spreader, IHS)打開，結果發現Intel在CPU Die與上蓋之間所採用的介質竟然改為TIM散熱膏(Thermal Interface Materials )，而不是如Sandy Bridge所採用的無助焊劑焊接(fluxless solder)。而看到這裡我們基本上就已經可以把問題點抓出來了，也就是IVB、SNB兩者所採用介質的散熱係數差異導致溫度有高有低，因此IVB CPU的散熱過程中會變成：CPU Die -> 5 W/mK TIM -> IHS -> 5 W/mK TIM -> Heatsink，從CPU核心到散熱器之間總共會接觸三次散熱係數的轉變，相信這就是散熱效率低下的主因。