最早應該不是金吧?
金基本上不相容於cmos製程.早期最普遍的應該是鋁，然後鋁銅，到高階製程的銅...
金應該只有少數例如3-5族的製程(PHEMT, HBT等)使用。
至於鎢一般只有用在填孔連接時(via)使用，當然也有純tungsten當導線的特殊製程，需要高溫回火的製程有使用過..不過很不普及就是了, 阻值相對較高，成本也貴不少