主題: 未來IC導線的趨勢?
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LSI狼
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加入日期: Apr 2004
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作者bluse
半導體導線以前最早使用的材料是金，再來是銅，接著是錫，現在好像是鎢，以後好像要推鈦(以上純屬推論)，不曉得封裝製程的打線也是這種趨勢?以前不要的CPU有人會做成鑰匙圈，以後年輕人會不會脖子上都是IC串


身為神教教徒不能表示什麼
只有環繞四周的謎之音說著除了前兩個，還會有新材料
 
舊 2012-10-02, 11:05 PM #2
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