半導體導線以前最早使用的材料是金，再來是銅，接著是錫，現在好像是鎢，以後好像要推鈦(以上純屬推論)，不曉得封裝製程的打線也是這種趨勢?以前不要的CPU有人會做成鑰匙圈，以後年輕人會不會脖子上都是IC串