前言：
原本的系統是
機殼：聯力PC-Q11R
PSU：Zippy GP2-500W 後方 8cm排風
CPU：i5-3570K
Heatsink：小手裏劍
導熱膏：AC MX-4
裝機後使用 linpack運算燒機軟體 Intel Burn Test V2.53 x64(IBT)
做系統穩定度與溫度測試
結果發現小超 3.8G燒機不久就會突破 105度C進入保護機制
自動降頻(也就是說超頻失敗)
歸咎原因可能是機殼散熱效果差
或者是小手裏劍不夠力
於是購入小牧童(Samule 17)+Sanyo denki 12cm PWM風扇進行升級
小牧童高 45mm
Sanyo Denki 12cm PWM風扇高 25mm
兩這加起來 70mm 比小手裏劍略高一點點
(小手裏劍含風扇高 62mm)
但是PC-Q11 安裝無壓力
並拍攝一些安裝照片如下供大家參考：
PCI-E端：
記憶體端：不會卡到記憶體插槽
俯視圖： 可以看到小牧童剛好覆蓋最熱的 VCore Card上方
可以有效的幫助 mosfet 降溫
VCore Card端：
背板端：
PC-Q11與小牧童 17：
安裝後距離 PC-Q11安裝PSU上有20mm左右的空間
未超過 PSU安裝界線 有利於風扇吸到風
結論：
安裝測試結果小超4G IBT機殼內燒機可以壓到 103度C左右
也就是不會進入保護機制
另外一點就是高負載後降溫非常快
整體而言比起小手裏劍好太多了
尤其是還可以幫助高溫的VCore Card順便降溫
BTW
IBT V2.53 x64比起 linx 0.63燒機溫度會高不少
雖然同樣都是跑 linpack運算
建議燒機測試使用 IBT 並且 High mode 以上跑20回以上
因為溫度會累積在系統中
10回並無法看到系統累積熱量後的散熱效果