引用:
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作者law.riiya
P8Z77-I Deluxe
BIOS:0504
OS：Windows 7 SP1 x64
Case： 聯力PC-Q11
Heatsink：小手裏劍 + AC MX4 thermal paste
CPU： i5-3570K 小超 3.8G @ 1.125v
Ram：JetRam 1333 oc 2133 10-12-11-24 1T @1.6v
Power：Zippy GP2-500W
BD-Writer：Pioneer BDR-S06XLB
HDD：WD 2TB FAEX
VGA：MSI R6770 TF2
測試軟體：
Intel Burn Test V2.53 x64
DVDFab BD50轉BD25
其他選項都沒加壓
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我認為你的配置有可能本身系統散熱就不佳,原因有二:
1.機殼設計不良"
下為友站的連結有提到此問題
http://www.mobile01.com/topicdetail...9&t=1776587&r=5
我認為此機殼開孔率不僅是過低(前面板只有側邊有非常少量的開孔,所以風扇幾乎吸不到風),再加上友站提到的問題,並且整台主機的熱氣都只能由PSU的
8cm風扇排出,根本就不夠力,老兄,怎麼會這樣配置 ? i5超頻後+6770的溫度絕非你想像中的低,所以你會跳出警告訊息基本上我不認為這是誤判,畢竟誤判是在OS下軟體相衝所可能導致的相容信問題,在BIOS下不至於會有誤判的問題.
2.CPU風扇吸不到風:
我認為Q11太窄,導致CPU風扇和PSU距離過近,沒有足夠的空間可以讓CPU風扇進氣,偏偏整個機殼的進風量又不足,所以導致整個系統不僅進氣不夠,排熱也不夠,整台機器悶在熱氣中我認為這不出人意料.
建議裸測,看上述問題是否通通排除,這樣就馬上驗證了.
PS:隨著ITX漸漸普及,讓大家漸漸忘了上面的零件只有主機板是ITX規格,但是其他零件可是ATX等級的啊,並非非常省電和低熱的等級,光光放在ATX大機殼中也許都要稍微注意到散熱的規畫了,更不用說現在卻要把這些零件兜起來放在小機殼中,散熱方面的規劃絕對不可不慎.