不好意思您誤會我的意思囉
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我的問題是3-D製程和現在一般的製程差異性為何? 還是只是個噱頭?
如
2600K 電晶體數量11.6億 核心面積216mm²
32nm每mm2電晶體數量53.7百萬
如果做成22nm每mm²電晶體數量 約可達到91.29百萬(乘1.7)
核心面積約為127mm²(除1.7) 當然一般製程 面積降低功耗也會跟著降低
同樣用一般製程160mm2 電晶體數量約可到達14.6億
3-D製程的160mm² 電晶體數量有14.8億
所以以上可了解 3D製程 同樣的面積 電晶體數量只增加了約1%
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Pentium G860 核心面積131 mm² 65W
3770K 核心面積160 mm² 77W
Core i7 2600K 核心面積216 mm² 95W
上面看來功耗也沒有...