作者everspiral

脫掉鐵殼直接接觸散熱器
不是證明了，跟DIE的大小無關

另外IVY跟Sandy一樣都是CPU與GPU融合架構
(因應AMD把CPU性能的焦點轉移到IGP這塊...)

GPU配置又是Sandy的2倍... CPU省下的空間都拿去給GPU
高溫會不會是GPU造成的? 畢竟Sandy時代開始就無法手動關閉GPU Core

至於是不是3D Gate造成的問題，這要等純CPU Core的Ivy-E上市才能知道真相

就我所知3D Gate帶來的困難度不在半導體的前製程而是後製程... 比較難封裝