開蓋測溫度也一樣，
可能問題是出在3D電晶體的型式，
導致立體層的部份散熱不易，
只有上面的熱能帶走，下面大部份的熱量容易聚集起來，
造成CPU核心溫度很高，但散熱器並不很熱的現像。


3D電晶體的模型如下面網站所介紹，
看過之後就知道這種架構要散熱並不容易。
http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=67431