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airitter
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加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
引用:
作者FoxChen
Ivy Bridge 的電晶體數量比 Sandy Bridge 多約 27.5% (14.8億 vs. 11.6億)
Die Size 又由 Sandy Bridge 的 216mm2 縮小到 Ivy Bridge 的 160mm2,
雖然比 Sandy Bridge 省電 (77W vs. 95W) 但電晶體密度變高,
散熱面積變小, 一來一往有可能就造成溫度相對較高的結果.

話說溫度高, 並不一定代表整體發熱的量會較多... 畢竟溫度只是測某個區域或點而已...

216mm2 > 160mm2
95W  > 77W

晶面面積增加35% 電晶體只增加27.6%
這就是所謂 3D製成?? 還是我記錯了??

一般製成不是差不多可以
95W  > 65W  

好像跟沒有一樣  而且還更糟 
效能沒進步 功耗還變高了
__________________
[ExtremeTech]VGAMaster
舊 2012-04-27, 05:14 AM #25
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