以下是個人看法

VRM系統演變至今，從單相到多相，從類比控制到數位控制，都是為了符合處理器的供電及節能要求

從控制系統主要分三大類：
1.類比，主要結構是從內部誤差放大器、輸出電壓/各相電流回授、主控到各相High Side(HS)、Low Side(LS)MOSFET驅動IC信號，全部都是以類比方式傳遞及運作，主要好處是架構成熟，零組件簡單，但主要缺點是高頻化困難、對於後期處理器節能要求較難滿足
2.數位控制核心+類比信號，這類控制器最大的差異在於內部誤差放大器改由ADC(類比轉數位)、比較器、DAC(數位轉類比)構成，但外部電壓/電流回授，以及通往各相驅動IC仍屬於類比信號控制，這是為了因應VID控制及處理器節能需求所演變出的數位+類比式VRM，但是因為內部ADC/DAC轉換時有延遲及誤差存在，加上外部主要系統仍屬於類比信號控制，所以在高頻化上仍未改善
3.純數位控制+信號，這類控制器從核心內部控制電路，到外部回授/驅動信號全改由數位信號傳輸，控制器本體專心進行來自處理器控制命令及各相輸出控制，而各相驅動IC則結合電壓/電流回授轉換、HS/LS MOSFET驅動信號於一體中，和主控制器間以數位信號溝通，也就是驅動IC將各相輸出以數位方式回傳控制器，控制器也可以馬上將命令回傳驅動IC，可降低信號環路層數，也可降低延遲，加快反應速度，對於VRM整體高頻化有一定幫助，且對於目前新型處理器採數位VID方式，控制器可無縫接軌，有節能及加大輸出的需求時，也可針對單一相或特定相位下去調整或關閉，比起以往僅改變Duty Cycle方式，也可採用變頻方式控制，達到各相輸出最佳化

這上面所講的都是指控制環路部分(主控制器+各相驅動IC)，而處理功率部分的HS、LS MOSFET、電感與電容等都大體維持不變

其他電源回路的變體還有VOLTERRA的DIGI VRM、IR的X-PHASE，DIGI VRM主要特色是把MOSFET與數位化驅動IC結合在同一個功率封裝內，可大幅降低VRM所需區域，加上其串列化數位傳輸，可搭配不同數量的功率封裝數來達到所需的相位數，加上高頻化設計，於二次側輸出端僅需採用MLCC電容，不用搭配常見的固態電解電容(不過在高階主機板上仍可見到採MLCC搭配固態甚至Proadlizer)，而IR的X-PHASE則是採用類比式串列信號，搭配其控制IC，達到多相VRM控制

目前的主機板，因為CPU VID已經數位化，加上節能需求，所以大多採用數位控制核心+類比信號的方式，節能則是採用關閉特定相位方式增加在輕載時的效率