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donqa
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加入日期: Apr 2010
文章: 288
有興趣的話可以試試有側板.....
下吹式會打亂氣流,在有側板的機箱的周幣元件散熱效果甚至有可能比塔式還差...
孔開越少的機殼,塔式散熱器的優勢越明顯....

引用:
作者ttsmarco
最近組了台新的電腦,又需要為散熱這個課題頭痛一次
想說當初自己開了這棟樓
乾脆就入手了紅外線溫度計(出乎意料的便宜,露天關鍵字CA380),希望能比較出差異

無圖,就直接將測量結果PO出

室溫:約27
CPU:I3-2100 (預設電壓)
MB:B75M-d3h (3+1+1相)
RAM:Lovo 1600 4G*4 (設定1.26v 1333)
HD:AAKS 500G
Power:R8II 400w

無任何其他設備,傳統Case上置電源,無側版
全機功耗:待機27w,CPU+RAM燒機65w (變電家測得)
(曾換用P8Z68 Pro/Gan3側過,無論怎麼設定,待機最低也只能壓在37w)


原廠風扇-待機:
(右邊)記憶體mos:41
(左邊)mos:36
(上方)mos:33

原廠風扇-燒機:
(右邊)記憶體mos:47
(左邊)mos:44
(上方)mos:37

利民真魂-待機:
(右邊)記憶體mos:40
(左邊)mos:39
(上方)mos:34

利民真魂-燒機:
(右邊)記憶體mos:47
(左邊)mos:48
(上方)mos:38

以上溫度都是取個...
舊 2012-04-24, 03:02 PM #28
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