引用:
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作者鐵甲無敵金鐘罩
內顯是增強很多
但CPU同時脈下的效能似乎...
3DMark 06
2700K : 7516 (100.0%)
3770K : 7791 (103.7%)
3DMark Vantage
2700K : 27062 (100.0%)
3770K : 28547 (105.5%)
主要進步應該是在功耗與內顯
最重要的是不要凍結  |
其實依照Intel的Tick-Tock策略
Tick階段(Die shrink階段)本來就不是以提昇效能為目標
Tick階段主要是提昇製程(相對就會降低功耗)
另外，在Ivy Bridge上
先前Sandy Bridge潛在凍結問題應該是不會了
在B3晶片組上，推測應該是CPU的記憶體控制器會挑記憶體顆粒(自己遇過的經驗)
但同一世代架構的Sandy Bridge-E就沒看到相類似情況了